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总而言之，九十年代末期开始做地产亏钱的，基本都是自己作死。
方蛰是不做地产的，不是不能做，而是不想做，不愿意做。
这行，一言难尽。
天气渐渐变暖，春风吹来的时候，林某那边传来了好消息，设备的安装和调试完毕。
只要拿到设计，就可以尝试生产芯片样品了，为此林某特意来请示方蛰，生产什么样品。
芯片的类型很多，最常见的自然是CPU上用的芯片，也就是通用芯片。
如果仅仅是代工的话，你得拿到别人的订单还有设计，这第一步都迈不出去的话，说起来的可不就是笑话么？对此，方蛰面对林某反问一句：“通用芯片的话，能争取到订单么？”
林某对此不是很确定，但他还是很有信心的表示：“我们可以尝试一下，英特尔的订单估计很难拿到了，从赛扬入手，成功的可能更大。”
方蛰转向邱小优道：“你可以辛苦一下么？嗯，我可以请高盛那边帮忙牵线。”说着转头对林某：“芯片设计很难拿到么？没有设计，哪来的样品呢？没有样品，怎么争取订单？”
“这里面涉及到知识产权，但是拿到设计后，只是生产样品的话，应该问题不大。”
方蛰明白了，不用这个来赚钱，弄几个样品出来，问题不大：“那就去弄，先尝试生产样品，别到时候订单拿到了，事到临头手忙脚乱的。做代工是第一步，先熟悉设备，掌握技术，然后才是我们自己的芯片，设计部门已经在弄自己的内存芯片设计了。”
“方蛰，如果不能大规模生产，我们的芯片成本会很高，在市场上很难有太大的竞争力。包括原材料的采购等等，我们的话语权也很弱。我认为不应该着急，做好长期困难的准备。”邱小优还是很理智的，这个行当她也混了一段时间了。
“现在最大的威胁其实是大员和韩国两个方面，他们一定会竭尽全力来搞破坏的。”林某这个话说的很中肯，他这是食君之禄，忠君之事的态度。
“先生产样品，做测试，看看性能如何，还有就是国内的一些市场，也可以争取一下的。”方蛰最大的难处，还是在于市场，芯片这个东西你能造出来，还要能卖的掉。这不是便宜就能解决问题的，你得在性能上大差不差的。
不管怎么说，方蛰看到了希望，也看到了成功的第一步。所以，他立刻打电话给领导，表示要汇报工作。这个事情怎么说呢，在松江这个地方搞半导体，可不得有点成绩就汇报么？今非昔比，以前做啥都可以随性一点，现在真不行了，做这行没有体制的支持，太难了。
大领导的秘书接的电话，表示会转达的，等了二十分钟后，秘书来电话表示，明天上午有时间，可以见一见方蛰。就在方蛰准备等明天去汇报的时候，晚饭前一个电话进来了，大领导亲自打的电话：“我让秘书给你发地址，面谈。”
方蛰刚在饭桌前坐下，立刻起身出门，一点都没耽搁。
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